Rogers RO4730G3 แผงวงจรไมโครเวฟ PCB พิมพ์ 2 ชั้น

Rogers RO4730G3 แผงวงจรพิมพ์ไมโครเวฟ

รายละเอียดด่วน:

รุ่น: Rogers RO4730 บอร์ดความถี่สูง

วัสดุ:เซรามิก PTFE คอมโพสิต Rogers RO4730 DK:3.0±0.05

ชั้น:2ชั้น

ไดอิเล็กทริกความหนา: 0.762 มม. (30mil)

ความหนาสำเร็จ :0.86มม

ความหนาของวัสดุ :½(17μm)HH/HH

ความหนาร่วมสำเร็จรูป: 1OZ (35μm)

การรักษาพื้นผิว :Immersion Gold

การติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง:4mil/4mil

แอ็พพลิเคชัน: เสาอากาศ PCB, อาร์เรย์เสาอากาศที่ใช้งานสำหรับ 5g, IOT pcb

บรรจุภัณฑ์: บรรจุสูญญากาศ

รายละเอียดสินค้า

Rogers เปิดตัวแผ่นลามิเนตระดับเสาอากาศ RO4730G3 UL 94 V-0 เพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพที่สูงขึ้นในปัจจุบันและอนาคตในอาร์เรย์เสาอากาศที่ใช้งานอยู่ สถานีฐานขนาดเล็ก ตัวรับส่งสัญญาณพื้นฐาน 4G อุปกรณ์อินเทอร์เน็ตในทุกสิ่ง และแอปพลิเคชันระบบไร้สาย 5g ที่เกิดขึ้นใหม่
สารหน่วงการติดไฟ (UL 94V-0) RO4730G3 วัสดุลามิเนตแบบเทอร์โมเซตติงเป็นอนุพันธ์ของวัสดุวงจรที่เชื่อถือได้และเป็นที่นิยมมาอย่างยาวนานของ Rogers สำหรับการใช้งานเสาอากาศของสถานีฐานมีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำที่ 3.0 ซึ่งเป็นที่ต้องการของนักออกแบบสายอากาศ และมีค่าเบี่ยงเบนคงที่ไดอิเล็กตริกในทิศทาง z ที่ ± 0.05 ที่ 10 GHz
RO4730G3 ลามิเนตทำจากวัสดุเซรามิกไฮโดรคาร์บอนและการสูญเสียต่ำ LoPro?ฟอยล์ทองแดงสามารถให้ประสิทธิภาพการแทรกสอดแบบพาสซีฟที่ยอดเยี่ยม (ปกติดีกว่า - 160 DBC) ซึ่งน่าสนใจมากสำหรับเสาอากาศ HF ที่ไวต่อการมอดูเลตวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ของ RO4730G3 นั้นเบากว่าวัสดุ PTFE ถึง 30% และอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (TG) ที่สูงกว่า + 280 °C ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับกระบวนการประกอบอัตโนมัติได้ในช่วงอุณหภูมิ - 55 องศาเซลเซียส ถึง + 288 องศาเซลเซียส ค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทางความร้อน (CTE) ในทิศทาง Z อยู่ที่ 30.3 ppm / C เท่านั้น ซึ่งเอื้อต่อความน่าเชื่อถือของโครงสร้างรูทะลุชุบด้วยไฟฟ้าในการประกอบวงจรหลายชั้นนอกจากนี้ ความต้านทานต่อกระบวนการไร้สารตะกั่วของวัสดุลามิเนต RO4730G3 สามารถให้ความแข็งแรงดัดได้ดีกว่าวัสดุ ro4000jxr
ประสิทธิภาพของ RO4730G3 ซึ่งเป็นลามิเนตชนิดใหม่สำหรับวงจรระดับสายอากาศมีความเสถียรตามอุณหภูมิวัสดุมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่ตรงกับทองแดง และมีอัตราการเปลี่ยนแปลงทางความร้อนต่ำมากในทิศทาง Z ของค่าคงที่ไดอิเล็กตริกในช่วงอุณหภูมิตั้งแต่ - 50 ° C ถึง + 150 ° C (+ 26
ppm/C ที่ 10 GHz)ในขณะเดียวกัน การสูญเสียความถี่สูงของ RO4730G3 นั้นต่ำมาก และปัจจัยการสูญเสียคือ 0.0023 ที่ 2.5 GHz และ 0.0029 ที่ 10 GHz
วัสดุลามิเนต RO4730G3 มอบโซลูชันวัสดุที่ใช้งานได้จริงและคุ้มค่าสำหรับอุปกรณ์ไร้สาย 4G, IOT ในปัจจุบัน และอาร์เรย์เสาอากาศที่ใช้งานอยู่และเสาอากาศ PCB สำหรับอุปกรณ์ไร้สาย 5g ในอนาคตเมื่อรวมกับวัสดุที่เหมาะสม วัสดุ ro4730g3 สามารถให้ราคา ประสิทธิภาพ และความทนทานที่ดีที่สุด

ข้อมูลจำเพาะของ Omini Heavy Copper PCBแผงวงจรพิมพ์

คำถามที่พบบ่อย:

ไตรมาสที่ 1:Omini มีความสามารถเพียงพอในการผลิตผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงหรือไม่?

A: Omini มีประวัติ 20 ปีในการผลิต PCB พนักงานมากกว่า 200 คนและพื้นที่โรงงาน 10,000 ตร.ม. เราได้รับใบรับรอง UL, ISO9001 และการผลิตของเราจำหน่ายในต่างประเทศเรามีเครื่องจักรและอุปกรณ์ที่รับประกันคุณภาพ โปรดตรวจสอบรายการอุปกรณ์การผลิตของเรา

ไตรมาสที่ 2:ลูกค้าต้องรอใบเสนอราคาและระยะเวลารอคอยนานแค่ไหน?

ตอบ: เรามีกลุ่มมืออาชีพที่จะจัดการกับคำถามของคุณในเวลาทำงาน เราจะตอบกลับอีเมลของคุณภายใน 30 นาทีเพื่อแสดงว่าเราได้รับคำถามของคุณแล้ว จากนั้นเราจะส่งใบเสนอราคาให้คุณภายในเวลาไม่เกิน 6 ชั่วโมงโปรดทราบว่าเวลาทำงานของเราคือวันจันทร์ถึงวันศุกร์ 8.00 น. ถึง 24.00 น.

Q3: ฉันจะแน่ใจได้อย่างไรว่า PCB gerber ของฉันมีความปลอดภัย

ตอบ: เราสัญญาว่าเราจะไม่เปิดเผยเกอร์เบอร์ของคุณต่อบุคคลที่สาม หนึ่งในความรับผิดชอบของเราคือการปกป้องความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัยของข้อมูลลูกค้า ข้อมูลลูกค้าสามารถรวมถึง: ชื่อบริษัท ที่อยู่ หมายเลข เครื่องหมายการค้า ฯลฯและเราสามารถลงนาม NDA กับลูกค้าได้หากจำเป็น