การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง PCB สองด้านพร้อมจุดฝังตาบอด

PCB เลเยอร์สองด้านพร้อมจุดบอด/ฝังสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง

รายละเอียดด่วน:

วัสดุฐาน: FR4

ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์

กระดานหนา : 1.6 มม

นาที.ขนาดรู: 0.15 มม. (เชิงกล), 0.1 มม. (HDI)

นาที.ความกว้างเส้น : 0.075MM

นาที.ระยะห่างบรรทัด: 0.075MM 3mil/4mil

การตกแต่งพื้นผิว: OSP/Gold Finger/LFHASL/ENIG/ENEPIG

ขนาดบอร์ด: ปรับแต่ง

ชื่อสินค้า: PCB ความถี่สูง

วัสดุ: Rogers, Taconic, Arlon, Nelco

การใช้งาน: โทรคมนาคม, การทหารและอวกาศ, ยานยนต์, การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง

ความหนาของแผ่น : 0.1MM-7MM

ความกว้างบอร์ดสูงสุด: ปรับแต่ง

ประเภท: PCB ความถี่สูง

ใบรับรอง: ISO9001,

สี: ปรับแต่ง

บรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศหรือบรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (รวมการ์ดความชื้นและสารดูดความชื้น)

คำอธิบายของสองด้านแผงวงจรพิมพ์ PCB

Double Sided Layer PCB with Blind/Buried Vias เป็นเทคโนโลยีขั้นสูงที่ช่วยให้สามารถออกแบบการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและกะทัดรัดเทคโนโลยีนี้ช่วยให้สามารถสร้างวงจรที่ซับซ้อนด้วยส่วนประกอบที่ติดตั้งบนทั้งสองด้านของ PCB ในขณะที่ยังคงรายละเอียดต่ำและฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็ก

จุดแวะตาบอดและจุดแวะฝังถูกเจาะเข้าไปในชั้น PCB เพื่อให้สามารถกำหนดเส้นทางร่องรอยของสัญญาณระหว่างชั้นได้โดยไม่กระทบกับชั้นนอกเทคนิคนี้ช่วยลดจำนวนพื้นที่ผิวที่จำเป็นสำหรับการกำหนดเส้นทางและช่วยให้ความหนาแน่นของส่วนประกอบบน PCB สูงขึ้นซึ่งหมายความว่าสามารถวางส่วนประกอบต่างๆ ได้มากขึ้นบนกระดานขนาดเดียวกัน ทำให้มีฟังก์ชันการทำงานมากขึ้นในพื้นที่ขนาดเล็ก

Double Sided Layer PCB with Blind/Buried Vias ใช้กันอย่างแพร่หลายในแอพพลิเคชั่นต่างๆ เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาอื่นๆPCB เหล่านี้ยังใช้ในอุปกรณ์เครือข่ายความเร็วสูง การบินและอวกาศ และการทหาร

การออกแบบ PCB เหล่านี้ต้องการความแม่นยำและความเชี่ยวชาญ เนื่องจากการวางตำแหน่งและการกำหนดเส้นทางของจุดแวะพักต้องได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพสูงสุดที่เป็นไปได้ด้วยการใช้ซอฟต์แวร์ขั้นสูงและเทคนิคการผลิต ทำให้สามารถผลิต PCB แบบ Double Sided Layer พร้อม Blind/Buried Vias ได้อย่างแม่นยำและเชื่อถือได้ในระดับสูง

โดยรวมแล้ว Double Sided Layer PCB with Blind/Buried Vias เป็นเทคโนโลยีที่จำเป็นสำหรับการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดกะทัดรัดและมีความหนาแน่นสูงพร้อมวงจรที่ซับซ้อนช่วยให้สามารถสร้างอุปกรณ์ที่มีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพมากขึ้น ทำให้เป็นองค์ประกอบที่สำคัญในความก้าวหน้าของเทคโนโลยี

ข้อมูลจำเพาะของ Omini สองด้านแผงวงจรพิมพ์ PCB

คำถามที่พบบ่อย:

ไตรมาสที่ 1:Omini มีความสามารถเพียงพอในการผลิตผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงหรือไม่?

A: Omini มีประวัติ 20 ปีในการผลิต PCB พนักงานมากกว่า 200 คนและพื้นที่โรงงาน 10,000 ตร.ม. เราได้รับใบรับรอง UL, ISO9001 และการผลิตของเราจำหน่ายในต่างประเทศเรามีเครื่องจักรและอุปกรณ์ที่รับประกันคุณภาพ โปรดตรวจสอบรายการอุปกรณ์การผลิตของเรา

ไตรมาสที่ 2:ลูกค้าต้องรอใบเสนอราคาและระยะเวลารอคอยนานแค่ไหน?

ตอบ: เรามีกลุ่มมืออาชีพที่จะจัดการกับคำถามของคุณในเวลาทำงาน เราจะตอบกลับอีเมลของคุณภายใน 30 นาทีเพื่อแสดงว่าเราได้รับคำถามของคุณแล้ว จากนั้นเราจะส่งใบเสนอราคาให้คุณภายในเวลาไม่เกิน 6 ชั่วโมงโปรดทราบว่าเวลาทำงานของเราคือวันจันทร์ถึงวันศุกร์ 8.00 น. ถึง 24.00 น.

Q3: ฉันจะแน่ใจได้อย่างไรว่า PCB gerber ของฉันมีความปลอดภัย

ตอบ: เราสัญญาว่าเราจะไม่เปิดเผยเกอร์เบอร์ของคุณต่อบุคคลที่สาม หนึ่งในความรับผิดชอบของเราคือการปกป้องความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัยของข้อมูลลูกค้า ข้อมูลลูกค้าสามารถรวมถึง: ชื่อบริษัท ที่อยู่ หมายเลข เครื่องหมายการค้า ฯลฯและเราสามารถลงนาม NDA กับลูกค้าได้หากจำเป็น